BGA rework, soldering station (BGA forrasztóállomás) forgalmazás

administrator, v, 07/24/2011 - 10:05

BGA Rework station (soldering station) laptop javításhoz, BGA forrasztóállomás forgalmazás

A notebook alaplapok és egyéb BGA chipekkel szerelt PCB-k szakszerű javításához, elengedhetetlen felszerelés egy BGA forrasztóállomás, vagy ahogy a szakmában hívjuk BGA rework, soldering station.

A gyakori laptop alaplap meghibásodások jellemzően kontakt hibák miatt következnek be. Tünetei csíkos, furcsa kép, világító ledek mellett fekete képernyő, háttérben boot -oló operációs rendszer stb... Szervizesek gyakran halljuk az : "...este még jó volt reggel már nem indult a gép! "A meghibásodás tipikus oka lehet a szélsőséges hőmérsékleti ingadozás (melyről nem a felhasználó tehet, inkább hűtési, tervezési gyártási probléma lehet...) és a fizikai igénybevétel.

PCB kontakt hibák előfordulhatnak az alábbiak szerint: nyomtatott áramkör galvanizálás sérülése, vezetői sáv sérülése, silány minőségű BGA chipek alkalmazása bizonyos laptopoknál. (A vezető sávok leginkább folyadék behatásaként sérülnek)

BGA rework station értékesítés, és egyéb szolgáltatásaink

Oktatás, azaz lehetőséget kínálunk néhány alkatrész kiforrasztására és beültetésére.
Kedvezőbb áron magasabb színvonalon szolgáltatunk, és értékesítünk. Árak (forrasztoallomas.hu)
Sok éve javítunk alaplapokat, tapasztalatinkat megosztjuk ügyfeleinkkel.
Amennyiben Ön képes digitális berendezéseket megjavítani, segítünk hogy profi lehessen.

BGA Reballing ( vagy ahogy a fórumokon helytelenül hívják: reball )

Miután kivettük az alaplapból a BGA chipet következhet a reballing folyamat. Mivel az alkatész akár több mint ezer forrasztó labdával is rögzítésre kerülhet, ezért nagyon érzékeny pont. A reball új forrasztó golyók visszahelyezését jelenti.

Nagy méretű chipeknél a reballing folyamat csak BGA rework station (BGA forrasztóállomás) berendezéssel végezhető.
A reballing folyamat jó kézügyességgel néhány perc alatt elvégezhető a megfelelő eszközökkel.
Reballing művelethez használatos felszerelések BGA stencilek, golyók, flux stb...

BGA Forrasztóállomás árak, kapcsolat

(forrasztoallomas.hu)

Forrasztóállomás vásárlás előtt tartsa szem előtt az alábbiakat

Nagy előmelegítő felület

Az egyik legfontosabb szempont hogy a BGA rework station amivel dolgozunk legalább akkora előmelegítő munkafelülettel rendelkezzen mint maga a PCB. A kis melegítő felületen az alaplap eldeformálódik, és maradandó károsodás következik be az alaplap geometriájában.

Stabil PCB rögzítés

Több szempontól is fontos hogy megfelelően le legyen rögzítve az alaplap. Az instabil rögzítésnél előfordulhat hogy egy megbillenő alaplapról elcsúsznak az alkatrészek vagy a hátoldalon leesnek. Szintén fontos szempont hogy mennyi időbe telik mindez. Egyes gépeknél egyáltalán nem alkalmaznak rögzítést, vagy nagyok körülményesen kivitelezhetően. Ez még a nagyon drága gépeknél is tapasztalható.

Visszacsatolt hűtés

A munkaterület kihűtését szabályozott visszacsatolt módon kell végezni. A gyártói javaslat -6 C/sec. A túl lassú és gyors hűtés hibás forrasztáshoz vezethet, vagy mechanikai feszültség marad az alaplapban. A hűtés mindezen okokból változó fordulatszámú ventilátorral történik. A szabályozáshoz a hőmérők szolgáltatják az adatokat.